高德红外

豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司（SH：603501）是全球排名前列的中国半导体设计公司。

安徽芯动联科微系统股份有限公司在物联网、人工智能、高端制造、自动驾驶等多个领域提供芯片

华为创立于1987年，是全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商。

北京君正集成电路股份有限公司 Ingenic Semiconductor Inc.

芯唐科技成立的宗旨是为半导体产业带来创新的解决方案。

丹佛斯集团(Danfoss)：丹佛斯公司1933年成立于丹麦，如今，丹佛斯是一家全球性集团公司，是在机械和电子元器件的研发以及住宅舒适、食品冷链、节能和环保等众多领域内提供生产、销售和服务的世界领航者。