据台湾工商时报报道，2023年来大陆车市出现反转，汽车销售不如预期、车市价格战正蔓延至芯片端，去年消费电子芯片面临的需求低迷窘境，如今也在车用芯片领域上演。
今年来大陆汽车销售疲乏，车厂开始砍单车用芯片，传吉利就对电源管理IC、MOSFET、MCU等进行一定程度的砍单。摩根士丹利近期报告表示，各家车企要求芯片厂为当前汽车价格战买单，对于上述芯片除了砍单外，也出现业者要求供应商降价的现象。
每日经济新闻引述车用芯片业者表示，目前车用芯片需求全部快速下滑，去年其公司光是赛力斯的业绩就多达人民币（下同）9800万元，但今年车市销售冷淡，至今业绩仅1400万元，预估全年业绩只有6,000万元。
业者表示，当前芯片厂商之间也如车企大幅降价厮杀，许多厂商已开始考虑调整生产线，可能把车用芯片产线转为生产工业级芯片。
在去年消费电子芯片萎靡状况下，因为车市爆发，许多业者将汽车领域视为避风港，将产能转向车用芯片。但业者表示，短短半年时间不到，车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景，转为砍单与降价促销。报道引述英飞凌员工表示，大陆当地芯片厂商做MCU等芯片较多，芯片性能相对不高，受砍单潮影响更大。
今年以来大陆车市低迷，未能延续去年的爆发增长，尽管2、3月多家知名车企均大幅降价刺激销量，但成绩未有明显起色。大陆乘联会数据显示，3月狭义乘用车零售销量仅年增0.3％，整个首季狭义乘用车零售销量较去年同期锐减逾13％，批发销量方面同样衰退7.3％。
各车厂还为成本着手调整对芯片的需求，如特斯拉执行长马斯克表示要大幅减少碳化硅用量。报道引述业内人士表示，特斯拉可能是因为碳化硅MOSFET性价比不高而降低用量，转用更传统的硅基IGBT替代。摩根士丹利报告也表示，虽然整体车用芯片需求骤降，但当前功率IGBT仍维持相当需求。
此外，与电动车共同吹起的自动驾驶旋风目前也有缓和迹象，报道引述业者表示，今年因为成本压力，车企都大砍高阶辅助驾驶相关配置，譬如雷达和L3等级以上的辅助驾驶产品，认为用户对于这些配置的黏性不强、性价比不够，造成自动驾驶相关芯片的需求同样滑落。
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