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深圳希格玛和芯微电子有限公司，是一家专业集成电路设计企业，公司于1996年成立，1999年成立北京公司，2017年在天津高新区成立设计中心。

中科芯（苏州）微电子科技有限公司（以下简称“中科芯”）是由苏州工业园区管委会下属的苏州纳米科技发展有限公司和中国科学院微电子所下属的北京中科微投资管理有限责任公司共同注资成立的高端芯片领域的平台公司。

深圳市汇春科技股份有限公司是一家Fabless模式芯片设计企业，专注于数模混合集成电路及整体解决方案的研发、设计与销售，以MCU和智能感知为核心技术及基础产品。

青岛东软载波科技股份有限公司成立于1993年6月，2011年2月在创业板上市，现已形成以智能制造为基础，芯片设计为源头，能源互联网与智能化应用两翼齐飞的产业布局。

北京君正集成电路股份有限公司 Ingenic Semiconductor Inc.

杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。