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Telechips Inc.泰利鑫，总部位于韩国首尔，是一家专业的车载SOC芯片设计生产企业。目前在中国、日本、新加坡、德国都有分支机构，在中国上海、深圳、大连设有分公司。产品广泛应用于从中控（DA/IVI)、仪表、ADAS到智能座舱等多种车载电子设备。

AUTOSILICON

AUTOSILICON 是Telechips Inc.泰利鑫在韩国投资成立的电池管理芯片公司，是为了用环保能源打造干净的地球,追求差别化技术的电池专门Fabless半导体公司。

Telechips Inc.泰利鑫投资成立的公司-CHIPS MEDIA

Chips&Media是韩国一家提供多标准视频编解码解决方案的上市公司。SIP是指内置在半导体芯片上执行特定功能的区块,芯片和媒体的IP，专门用于录制、播放、处理视频的视频技术领域。

Chips&Media的视频IP以高性能、低功耗、低存储频段(Bandwidth)特性及经过充分验证的环境为顾客提供高效率服务。

Telechips Inc.泰利鑫投资成立的公司-MINDIN
MINDIN是一家专注于ADAS 的AI 算法及解决方案的科技公司

技术驱动的芯片公司

Telechips Inc.泰利鑫截止2022年11月有370名员工，其中67.7%为技术研发人员，用技术驱动公司发展的坚强定力，保证公司有统一的目标、持续稳定的发展。

扁平的组织架构

摒弃传统的企业等级观念，Telechips 泰利鑫内部员工的职位等级较少，扁平化的制度更有利于全球泰利鑫的员工高效沟通，为全球的合作伙伴提供高效、快速的服务。

SOC

泰利鑫半导体针对智能座舱的SOC芯片Dolphin 3已经于2021年开始量产，制成14nm, 45K DMIPS算力，计2023年推出8nm,70K DMIPS Dolphin5芯片。

ADAS

随着自动驾驶技术的日渐成熟，泰利鑫半导体面向自动驾驶芯片市场，于2023年推出14nm, 13KDMIPS 8TOPS ,可以连接4个摄像头的 N-Dolphin 芯片。

Gateway网关芯片

作为车联网实现云服务的重要一环，泰利鑫半导体计划于2023年-2024年期间推出面向未来智能汽车的14nm，27K DMIPS, ASIL-D级别的 AXON网关芯片。

MCU

泰利鑫半导体于2023年推出28nm，2MB~4MB Flash，256KB~512KB SRAM，ASIL-B级别，符合AEC-Q100 Grade2的车规级MCU产品 。