Renesas

地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念，地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域，提供包括高效能边缘 AI 芯片、丰富算法IP、开放工具链等在内的全面赋能服务。目前，地平线是国内唯一一家实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。

新唐科技专注于开发微控制/微处理、智能家居及云端安全相关应用之IC、电池监控IC、影像感测IC、IoT应用IC、半导体组件等产品，相关产品在工业用、车用、通讯用、消费电子及计算机市场皆具领先地位；此外，新唐科技拥有的6吋晶圆制造厂，具备多样性制程技术能力，提供专业化晶圆代工服务。

东芝（TOSHIBA）是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。

雅特力专注于ARM® Cortex®-M4/M0+的32位微控制器研发与创新，全系列产品采用55nm先进工艺及ARM® Cortex®-M4高效能或M0+低功耗内核，不断打造更高性能且具有竞争力的MCU产品。

原相科技专注于CMOS Imaging Sensor (CIS)、电容触控及其他影像相关之感测应用的IC 设计、研发、生产与销售，并提供全球伙伴广泛的感测器技术及人机互动介面的创新设计与开发。

中科芯（苏州）微电子科技有限公司（以下简称“中科芯”）是由苏州工业园区管委会下属的苏州纳米科技发展有限公司和中国科学院微电子所下属的北京中科微投资管理有限责任公司共同注资成立的高端芯片领域的平台公司。