平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。
平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。
笙泉科技成立于1999年,是由一群含括积体电路开发、销售所需专业人才的组合。
深圳市汇春科技股份有限公司是一家Fabless模式芯片设计企业,专注于数模混合集成电路及整体解决方案的研发、设计与销售,以MCU和智能感知为核心技术及基础产品。
北京君正集成电路股份有限公司 Ingenic Semiconductor Inc.
CHIPWAYS创立于2014年10月,是国内最早专注于汽车半导体的芯片设计(Fabless IC)公司,在美国硅谷、上海、杭州、宁波、苏州等地均设有研发中心和办公室。
珠海极海半导体有限公司是一家致力于开发工业级/车规级微控制器、高性能模拟芯片及系统级芯片的集成电路设计型企业,总部为纳思达股份有限公司。
新唐科技专注于开发微控制/微处理、智能家居及云端安全相关应用之IC、电池监控IC、影像感测IC、IoT应用IC、半导体组件等产品,相关产品在工业用、车用、通讯用、消费电子及计算机市场皆具领先地位;此外,新唐科技拥有的6吋晶圆制造厂,具备多样性制程技术能力,提供专业化晶圆代工服务。