平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。
平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。
笙泉科技成立于1999年,是由一群含括积体电路开发、销售所需专业人才的组合。
青岛东软载波科技股份有限公司成立于1993年6月,2011年2月在创业板上市,现已形成以智能制造为基础,芯片设计为源头,能源互联网与智能化应用两翼齐飞的产业布局。
CHIPWAYS创立于2014年10月,是国内最早专注于汽车半导体的芯片设计(Fabless IC)公司,在美国硅谷、上海、杭州、宁波、苏州等地均设有研发中心和办公室。
义隆电子是全球知名的人机接口芯片领导厂商之一,专精于触控屏幕芯片(Touchscreen Controller)、以及带笔功能的触控屏幕芯片(Touchscreen Controller with Pen)、触摸板模块 (Touchpad Module)、指向装置(Pointing Stick)及生物辨识芯片(含指纹与人脸辨识)的研发及整体解决方案。
珠海极海半导体有限公司是一家致力于开发工业级/车规级微控制器、高性能模拟芯片及系统级芯片的集成电路设计型企业,总部为纳思达股份有限公司。
华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下专业的集成电路发展平台公司,围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域,重点布局控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等,形成了竞争力强劲的产品矩阵及全面的解决方案。