平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。
平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。
杭州万高科技股份有限公司专注于低功耗数模混合SoC集成电路设计的公司,麾下集合了多名资深的专用集成电路设计专家以及谙熟产品和系统的精英。
南京沁恒微电子股份有限公司成立于2004年,是一家接口芯片和全栈MCU芯片公司。
全志科技(AllwinnerTechnology)成立于2007年,是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。
上海灵动微电子股份有限公司成立于 2011 年,是中国本土通用 32 位 MCU 产品及解决方案供应商。
ADI是业界卓越的半导体公司,在模拟信号、混合信号和数字信号处理的设计与制造领域都发挥着十分重要的作用。
目前,龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设,面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作,系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。