平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。
平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。
华为创立于1987年,是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商。
宏思电子的芯片产品不仅广泛应用于金融、移动支付、税务公安、交通、电力、电子政务等传统领域,而且在物联网、智能交通、智能家电、公共安全、版权保护、工业控制等新兴领域也得到普遍应用。
苏州国芯科技股份有限公司成立于2001年,是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。
华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下专业的集成电路发展平台公司,围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域,重点布局控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等,形成了竞争力强劲的产品矩阵及全面的解决方案。
北京君正集成电路股份有限公司 Ingenic Semiconductor Inc.
NVIDIA 发明了 GPU,并推动了 AI、HPC、游戏、创意设计、自动驾驶汽车和机器人开发领域的进步。